Intel обработала 1 000 000 пластин на сканерах High-NA EUV и внедрила маски 6×12 дюймов
Alex Carter
Sep 08, 2026•3 min read
01
Литографический триумф Intel Foundry
🔬 Миллион пластин нового поколения: На фабриках Intel обработано суммарно более 1 000 000 кремниевых пластин на новейших сканерах ASML Twinscan EXE. Это превосходит объемы всех конкурентов вместе взятых.
Главным прорывом стал переход на фотошаблоны размером 6×12 дюймов вместо стандартных 6×6, что устранило необходимость сложного «сшивания» полукадров.
02
📊 Метрики High-NA EUV в Intel
: 0.55 NA (против 0.33 NA в Low-NA)
: 6 × 12 дюймов (без сшивания)
: Более 1 000 000 единиц
: Intel 18A и Intel 14A
30 seconds
Key facts
—
Want to go deeper?
The Hook & Core Paradox
Strategic significance of "Intel обработала 1 000 000 пластин на сканерах High-NA EUV и внедрила маски 6×12 дюймов"
Between the Lines (Market & Margin Shift)
This development reshapes competitive dynamics in the sector.
The Bottleneck (Physical & Engineering Barrier)
Regulatory frameworks and infrastructure readiness remain critical.
3–5 Year Horizon (Structural Shift)
Mainstream adoption expected within 3–5 years.
Chronicle: Past 5 Years
2024–2025
Initial research phase and prototype validation.
2026
Production deployment and commercial integration.
Forecast Scenarios
3 Years
Ecosystem consolidation and protocol standardization.
5 Years
Ubiquitous deployment across operational platforms.
10 Years
Foundation for next-generation autonomous systems.
Intel обработала 1 000 000 пластин на сканерах High-NA EUV и внедрила маски 6×12 дюймов | NewsAndNext