INDEPENDENT MEDIA NETWORK. TECH. IDEAS. PEOPLE.
A BRIGHTER TOMORROW — TODAY.
🌐|||
GADGETS & HARDWARE

Samsung инвестирует €3 млрд в Mistral AI и интегрирует открытые модели в смартфоны Galaxy с памятью HBM4

Alex Carter
Alex Carter
Sep 09, 2026•6 min read
Samsung инвестирует €3 млрд в Mistral AI и интегрирует открытые модели в смартфоны Galaxy с памятью HBM4

Контекст и технические подробности

⚡
Кремниевая интеграция
Инженерные лаборатории Samsung в Сеуле и Mistral в Париже объединили команды для совместной разработки чипов нового поколения. В чипсетах Exynos флагманских серий блоки NPU получат аппаратные ускорители операций разреженного внимания (Sparse Attention), скомпонованные со сверхскоростными стеками памяти HBM4 и LPDDR6 с пропускной способностью до 2.0 ТБ/с.

📱 Локальный суверенитет Galaxy AI: Новая архитектура позволит запускать 70-миллиардные мультимодальные модели непосредственно в оперативной памяти мобильного устройства с квантованием FP4 без снижения качества логических выводов. Это избавит пользователей от необходимости подписок на зарубежные облачные сервисы и гарантирует конфиденциальность персональных данных.

Официальный комментарий

«Прямая аппаратная интеграция алгоритмов квантования Mistral со стеками памяти HBM4 позволяет добиться пятикратного снижения удельного энергопотребления инференса на мобильных кристаллах. Мы создаем первый по-настоящему автономный мобильный интеллект без компромиссов в скорости».

Индустриальный бэкграунд

🏭 Противовес дуополии Nvidia и OpenAI: Сделка формирует независимый трансконтинентальный технологический стек, объединяющий европейские нейросетевые архитектуры и южнокорейские полупроводниковые фабрики. Ранее Mistral оценивалась в €5.8 млрд, однако острый дефицит серверных мощностей и зависимость от американских облаков ускорили заключение прямого союза с производителем кремния первой величины.

Технические параметры партнерства

: €3.0 млрд

: HBM4 16-Hi / LPDDR6

: 2.0 ТБ/с на стек

: -42% на токен

: Mistral Large 3 (128k context)

Планы и дорожная карта (Что дальше)

🚀 Сроки поставок: Первые инженерные образцы чипсетов Exynos с интегрированными контроллерами памяти HBM4 будут отгружены партнерам для тестирования во II квартале 2027 года. Первым серийным потребительским устройством с поддержкой автономного локального стека станет флагманская линейка Samsung Galaxy S27.