INDEPENDENT MEDIA NETWORK. TECH. IDEAS. PEOPLE.
A BRIGHTER TOMORROW — TODAY.
🌐|||
SCIENCE

Fujitsu и QuTech создают квантовый чип на алмазных спинах с рабочей температурой 1.55 Кельвина

Alex Carter
Alex Carter
Sep 09, 2026•5 min read
Fujitsu и QuTech создают квантовый чип на алмазных спинах с рабочей температурой 1.55 Кельвина

Контекст и технические подробности

⚡
Температурный рубеж 1.55 К
Традиционные сверхпроводящие квантовые компьютеры функционируют при экстремальных температурах около 15 милликельвинов, требуя дорогостоящих криостатов на изотопах гелия-3. Архитектура на основе дефектов решетки алмаза со внедренными атомами олова (SnV-центры) сохраняет квантовую когерентность при температуре 1.55 Кельвина, достижимой насосной откачкой паров жидкого гелия-4.

🔬 Оптическая интеграция на кристалле: Для передачи квантовых состояний инженеры создали волноводы из оксида алюминия Al2O3 шириной 500 нм. Они передают индивидуальные фотоны без теплового нагрева кристаллической решетки, открывая путь к масштабированию процессора до тысяч связанных кубитов.

Официальный комментарий

«Использование центров олово-вакансия в кристаллах синтетического алмаза обеспечивает непревзойденную стабильность электронного спина. Мы преодолели главное препятствие на пути к компактным квантовым вычислительным серверам».

Индустриальный бэкграунд

💾 Эволюция твердотельных кубитов: Ранее исследователи экспериментировали с азотно-вакансионными центрами (NV), однако они были крайне чувствительны к флуктуациям поверхностных электрических зарядов. Атомы олова значительно тяжелее и образуют пространственно-симметричную конфигурацию внутри алмазной ячейки, что экранирует кубиты от внешних паразитных шумов.

Физические метрики процессора SnV

: 1.55 Кельвина (-271.6°C)

: -95% затрат криостата

: 99.1% (выше порога FTC)

: Al2O3 толщиной 500 нм

: 64 спиновых узла

Планы и дорожная карта (Что дальше)

🗓 Выход на 1000 кубитов: Fujitsu и QuTech наметили интеграцию 256-кубитного матричного модуля к концу 2027 года, а запуск первого коммерческого отказоустойчивого вычислительного кластера на 1000 логических кубитов запланирован на 2030 год.